12月17日，中国电子电路行业协会（CPCA）组织有关专家对珠海越亚半导体股份有限公司、珠海越芯半导体有限公司、南通越亚半导体有限公司共同完成的“多元器件一体化集成的高端封装载板关键技术及产业化”项目进行评审鉴定。

在鉴定过程中，专家们认真听取了项目的技术报告、审核鉴定成果资料和样品，并实地考察了现场，主要针对项目的创新性、技术难度、实际应用价值等方面进行了整体评估。

据悉，项目采用自主研发的多器件嵌埋封装技术，将无源器件与有源器件（芯片）嵌埋封装于载板内部，发明了芯片双面线路扇出技术以及芯片背面铜块辅助散热技术，攻克了多元器件一体化集成的高端封装载板的关键技术，项目具有创新性和先进性，是半导体先进封装的发展方向。

经过质询和讨论，鉴定委员会一致认为该项目技术水平国内领先，技术指标达到国际先进，同意通过科技成果鉴定。同时，专家们也指出了项目在后续推广应用中需要注意的问题，并提出了具体的改进建议。