近期，PCB赛道上市公司股价持续拉升。生益科技、协和电子、宏昌电子、宝鼎科技、一博科技、方正科技、崇达技术、鼎泰高科、天承科技、德福科技、贝斯特等十多家PCB概念股表现活跃。

在业内人士看来，这波PCB概念股股价拉升与AI服务器PCB应用领域迎来利好相关。

《中国经营报》记者留意到，在PCB概念股火热行情之下，不少上市公司“下场”公开回应公司对于PCB产品的布局、商业化进展。例如：

科翔股份2025年1月9日在投资者互动平台表示，公司为部分客户提供数据中心相关领域PCB产品。

兴森科技1月10日在投资者互动平台表示，公司CSP封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片等领域，其客户包括海外存储客户和封装厂。FCBGA封装基板方面，公司与海外头部客户保持良好的技术及商务交流。

崇达技术1月13日在投资者互动平台表示，公司已成功开发出适用于800G光模块的PCB产品，当前处于样品测试阶段，尚未实现规模生产，对公司整体业务的影响有限。

一博科技1月14日在投资者互动平台表示，公司目前专注于为客户提供高速PCB研发设计服务和PCBA研发打样、中小批量制造服务，业务覆盖网络通信、工业控制、集成电路、人工智能、医疗电子、智慧交通、航空航天等多个领域。

广州眺远营销咨询公司总监高承飞表示，人工智能的加速发展显著提升了高多层PCB和HDI的市场价值。AI服务器的高频高速信号传输、芯片高集成度、复杂互连结构以及高效散热的需求，使得PCB规格要求显著提升，高端HDI用量增加。例如，英伟达的AI算力芯片从A100到H100再到GB200，其芯片在面积、连接方式、带宽及内存容量方面都有显著提升，PCB规格要求更高。

国产PCB企业受益几何？

当前，PC、智能手机等消费电子领域的PCB市场增长速度比较慢，而服务器、汽车、航天航空等领域的PCB市场复合增长率较快。

招商证券表示，以英伟达GB系列为代表的AI服务器，其单机在高多层、HDI的需求量大幅提升，且数据高速传输的需求推动基材规格的大幅升级，AI服务器的PCB ASP较普通型增长数倍；通用服务器新平台（支持PCIe5.0）渗透率快速提升以及800G交换机将于2026年逐步成为市场主流，单机ASP亦有望大幅增加，亦会带动相应高多层及高阶HDI的需求。

同时，新能源汽车领域也值得关注。TrendForce集邦咨询预估，2026年车用PCB产值将有望成长至145亿美元，占整体PCB产值比重则上升至15%，2022~2026年车用PCB产值CAGR约12%。

中国是全球第一大PCB产地。从生产结构看，还是以标准多层板为主，像技术含量更高的IC载板、HDI产量，仍有一定提升空间。

事实上，针对在800G光模块PCB领域、人形机器人PCB等新兴领域，国产PCB企业也有望受益。

此前，四会富仕称，公司的800G光模块PCB采用了蚀刻、钻孔和层间对位等先进工艺，确保高精度和高效散热，且已开始小批量交付。

兴森科技的800G光模块用PCB已经实现稳定供货，下游客户涵盖了国内外一线光模块厂商。

广合科技在投资者互动平台表示，公司向客户提供800G光模块PCB产品的研发和样品制作，不过目前暂无量产订单。

景旺电子产品广泛应用于新能源汽车的电池管理系统、自动驾驶系统等领域。

胜宏科技称，公司积极布局汽车PCB产能，多层板事业部三处就是为汽车板建立的专厂专线，而在人形机器人PCB领域，胜宏科技的小批量PCB产品已出货。

高承飞表示，当前，国内PCB企业在政策支持下，通过技术创新、扩产布局和海外投资等方式提升竞争力。胜宏科技和沪士电子等企业正在加大对人工智能HDI项目和高端印制电路板的投资，以满足高速运算服务器和人工智能芯片的需求。企业应继续加大研发投入，提升高端PCB产品的产能，加强产业链协同，推动产业高端化升级，助力中国迈向全球高端PCB制造强国。