芯聚德科技（安徽）有限责任公司是一家集研发、生产、销售和技术服务于一体的科技型、专业化集成电路（IC）封装载板先进制造企业，总部位于安徽省广德市。

通常意义上，芯片制造产业链分为芯片设计、芯片生产、芯片封装测试三个环节。IC载板是半导体芯片封装测试领域中的核心材料之一，具有高密度、高精度、高性能、小型化等特点。其主要功能是把芯片与芯片、芯片与PCB相互连接，进行数据与信号的传播，同时为芯片提供支撑、散热和保护作用。IC载板市场主要由日本、韩国、中国台湾厂商所垄断，长期以来，我国在IC载板领域高度依赖进口。芯聚德科技通过研发和创新，实现高端载板的国产替代，在“创赢未来”长三角G60科创走廊科技与产业大赛中，一举斩获初创组一等奖。

技术攻坚：突破核心壁垒

芯聚德聚焦IC载板关键技术，组建了一支经验丰富的专业团队。其核心成员凭借15-30年的行业深耕，熟练掌握Tenting、mSAP等核心技术，精准洞悉半导体封测产品对载板的多元需求。在材料创新前沿，深度钻研高性能材料，优化载板的电学、热学性能及机械强度，确保芯片稳定运行；于工艺改进关键处，全力攻克高精度线路板加工、微盲孔制造等难题，实现载板的高密度、小型化，为国产替代打造坚实技术后盾，引领行业迈向高端制造。

成果转化：彰显替代实力

公司年产92万平米的IC载板项目扎实推进，一期已成功量产，产品广泛应用于闪存、固态硬盘、微机电等领域。CSP产品以其体积小、可靠性高、运行速度快的显著优势，在通信、存储芯片封装中表现卓越，有效降低芯片模组功耗；FC-BGA载板凭借高密度、高性能倒装技术，在高端处理器及AI设备芯片封装中占据重要地位，成功打破国外垄断，深度融入国内芯片企业供应链核心，强力推动集成电路产业自主可控进程，成为产业安全的稳固基石。

芯聚德凭借顽强的创新精神与雄厚的技术实力，正全力改写IC载板产业版图，有望彻底扭转我国在该领域的进口依赖局面，为集成电路产业蓬勃发展注入持久动力，在全球半导体产业竞争中勇攀高峰，持续书写产业升级的壮丽篇章。