据今日斗门2025年02月14日报道，作为新一代电子信息产业代表企业——珠海越芯高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目（以下简称为“珠海越芯”）曾创下“拿地即开工”“50天封顶”的“珠海速度”。

珠海越芯为珠海越亚半导体股份有限公司全资子公司。珠海越亚半导体股份有限公司成立于2006年4月26日，位于广东省珠海市斗门区富山工业区，是国内最早生产IC封装载板的陆资企业之一，是全球首批利用自主专利技术“铜柱增层法”实现“无芯”IC封装载板量产的企业，其生产的射频模块封装载板、高算力处理器IC封装载板和系统级嵌埋封装模组在国内外相关细分市场均处于领先地位。

数据显示，珠海越芯一期项目发展速度令人瞩目，2024年年产值达6.3亿元，同比增幅超70%。

“2025年，公司在做好自己产品的同时，持续深耕技术创新，多拿订单，为全市高质量发展贡献企业的力量。”谈及公司的发展，珠海越亚半导体股份有限公司副总经理谢凤霞信心满满。