2025年2月8日，盈华科技与中山新高在中山市正式签订战略合作协议，双方将深化市场开发、技术革新、产品创新及供应链多维发展等关键领域的合作，业务覆盖通信、汽车电子、消费电子等多个高端领域。

盈华科技总经理李远泰、中山新高董事长赵健分别代表双方签署合作协议。中山新高股东代表何惊华、总经理曹二斌、资深顾问刘沛然及盈华科技、中山新高相关管理人员出席并见证签约。

盈华科技表示，此次战略合作协议的签订，不仅是双方对未来发展前景的高度认同，也是双方精诚合作、深度互信、密切沟通、共同推动的结果。双方将以此为契机，进一步深化战略合作，加强资源共享，实现优势互补、互利共赢，共同助力电子信息基础材料产业的升级与变革，为全球电子产业的发展注入新的活力与动能。

未来，盈华科技将继续秉持“以客户为中心”的理念，专注于产品的研发与创新，以卓越的产品品质与一流的服务水准回馈合作伙伴的信任与支持。

中山新高电子材料股份有限公司成立于2005年，位于广东省中山市火炬开发区，是国家级高新技术企业、专精特新小巨人企业、中国电子电路行业百强企业，主要研制生产半导体电子元器件专用材料——柔性覆铜板系列产品，应用于消费电子（显示屏、TP、按键、天线、摄像头、声控）、工控医疗、智能穿戴、无人机、汽车电子、AI算力服务器及5G类产品。

公司拥有经验丰富、创新能力强的经营和研发团队，拥有领军人才、博士、硕士等研发技术人员40余人；拥有1个省级工程中心，1个市级技术中心及参与组建了1家省级产业联盟；拥有41项国家专利。

公司掌握了FCCL系列产品的研制和生产核心技术，研制了TPI树脂等核心原材料，实现国产替代进口。2019年已正式启动5G挠性覆铜板产业化项目建设，该项目采用德国5G高频专用双钢带高温压合机，以智能化、信息化工厂的标准进行建设，力争在5年内打造成为中国最大、最专业的挠性覆铜板制造商及最快速、最专业的电子材料方案提供者。

广东盈华电子科技有限公司成立于2021年，位于广东省梅州经济开发区，是一家专业从事高端电子铜箔研发、生产、销售的高新技术企业。其前身是有着20多年铜箔生产研发经验的梅州市威华铜箔制造有限公司。公司产品广泛应用于高端覆铜板、线路板及新能源汽车锂电池、储能等领域。

公司积极抓住5G通讯、新能源汽车等战略性新兴产业的发展机遇，加快在先进电子材料、新材料领域的产业布局，在广东梅州经济开发区投资38亿元建设年产5.66万吨高端铜箔项目。同时，公司还在梅州市平远高新技术开发区计划投资70亿元建设梅州市盈华铜箔科技有限公司年产10万吨高端铜箔项目。

目前公司已获评为广东省高新技术企业、广东省高性能电子材料工程技术研究中心、广东省专精特新中小企业、广东省创新型中小企业、广东省科技专家工作站、广东省博士工作站、广东省绿色工厂和梅州市高性能电子材料工程技术研究中心、梅州市高价值专利培育布局中心等。

公司拥有强大的技术研发实力，建立了完善的管理体系，配置了先进的生产及检测自动化设备，引进了CCD、DCS、MES管理系统，致力于将公司打造成为“节能工厂、清洁工厂、智慧工厂、创新工厂”的典范。