2025年2月13日，上海证券交易所显示，苏州锦艺新材料科技股份有限公司（以下简称“锦艺新材”）IPO状态更新为“终止”。

据悉，上交所于2022年12月30日受理了锦艺新材首次公开发行股票并在科创板上市的申请。日前，因锦艺新材及其保荐人撤回发行上市申请，根据《上海证券交易所股票发行上市审核规则》第六十三条的相关规定，上交所终止其发行上市审核。

锦艺新材致力于新材料领域的创新性技术研发及产业化应用，是一家专业从事先进无机非金属粉体材料研发、生产和销售的国家级高新技术企业和国家级专精特新“小巨人”企业。

公司目前的主要产品包括电子信息功能材料、导热散热功能材料、涂料功能材料和其他新兴功能材料四大类。其中，电子信息功能材料主要应用于包括IC载板在内的各级覆铜板，导热散热功能材料主要应用于高导热胶等。

在电子信息功能材料板块，锦艺新材已基本覆盖了全球前二十大刚性覆铜板制造商，并与台光电子、台燿科技、建滔电子、联茂电子、南亚电子、日本松下电工、生益科技、南亚新材等全球前十大覆铜板制造企业均建立稳定供应关系。