
PCB大企透露泰国厂投产时间
IC载板暨印刷电路板(PCB)大厂欣兴2025年2月26日召开法说会称,预估公司2025年资本支出约186亿元新台币,主要用于光复厂及泰国厂,前者投产进度超前、后者预计下半年进行认证及少量生产。而高密度连接板(HDI)及PCB产品组合调整效益显现,将有助毛利率及获利表现提升。
对于2025年第二季市况尚未明显复苏、订单需求仍具不确定性,钟明峰认为,主要由于美国总统川普上任后加强芯片出口管制,欣兴对此仍较保守看待。目前中国大陆营收占比约30%,与ABF载板相关约占10%,受关税及地缘政治不确定影响较保守看待。
不过,欣兴近两年调整HDI及PCB产品组合,目前已见成效,钟明峰指出,HDI过往以消费性产品为主,目前AI相关产品占比已跃升至30~40%,游戏机及模块各低于2成,AI相关产品生产良率已渐入佳境,有助获利好转,光通讯及低轨卫星产品亦已量产。
钟明峰表示,而生产ABF载板的光复厂进度略有提前、目前已开始量产,由于自动化及智慧制造规划完善,客户对生产良率及交货均给予肯定。昆山鼎鑫厂已于上季完成搬迁,新厂主要生产高层板(HLC),量产进度顺利、稼动率已逾8成。
而生产PCB的泰国厂目前处于装机阶段,预计下半年进入认证及少量生产阶段,主要应用为模块、游戏机、低轨卫星等。钟明峰表示,泰国厂合计投资金额估约100亿元新台币,未来因应地缘政治因素,亦有可能规划生产高层板(HCL)相关产品。
欣兴2024年资本支出约254亿元新台币,2025年估降至约186亿元新台币,其中载板及PCB事业群各约45%、85亿元新台币。前者主要用于光复厂搭配策略伙伴逐步扩增新产能,其余用于苏州群策及杨梅厂。后者则主要用于泰国厂约36亿元新台币、中国台湾产线调整约28亿元新台币。
折旧金额方面,欣兴2024年折旧摊销费用约172亿元新台币,2025年估略增至约184亿元新台币。钟明峰表示,由于重大投资均已大致完成,预期后续2~3年折旧摊提将维持此水平。
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