
我国两项无铅装联用印制电路基材规范正式成为IEC标准
日前,国际电工委员会(IEC)正式发布两项国际标准:“IEC 61249-2-41 Ed.1适用于无铅装联的限定燃烧性的溴化环氧纤维素纸/E玻纤布覆铜箔层压板规范”和“IEC 6
欧盟的RoHS指令规定从2006年7月1日起,新投放市场的电子信息产品禁止含有铅(Pb)、汞(Hg)、镉(Cd)、六价铬(Cr+6)、多溴联苯(PBB)和多溴二苯醚(PBDE)等六种有害物质。我国原信息产业部于2006年发布的《电子信息产品污染控制管理办法》(信息产业部第39号令),规定从2007年3月1日起,在中国境内生产、销售和进口电子信息产品过程中,不得含有欧盟RoHS指令规定的六种禁用物质和国家规定的其他有毒、有害物质或元素。这意味着传统的有铅焊料将被无铅焊料代替, 全球电子行业进入无铅时代。目前代表性的无铅焊料熔点在216℃以上,而传统的有铅焊料(如Sn63/Pb37)的熔点为183℃。无铅焊料高出传统焊料的焊接温度30℃~40℃,因此开发、生产能够耐受无铅焊接高温的覆铜箔层压板产品种类是大势所趋。
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