SEMI(国际半导体制造设备与材料协会)的统计结果显示,2008年4~6月半导体制造设备的全球供货额比上年同期减少29%,为78亿3000万美元。中国大陆和台湾的供货额降至上年同期的1/2以下。而日本比上年同期减少6%,为19亿3000万美元,占全球市场的约1/4。
4~6月的全球订单额为69亿9000万美元,也比上年同期大幅减少30%。但SEMI认为,到09年市场行情将会有所恢复。
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