
《第十三届中国覆铜板技术交流会》征文通知
由CCLA(中国电子材料行业协会覆铜板材料分会)每年组织召开的《中国覆铜板技术交流会》(中国覆铜板行业技术·市场研讨会),是国内外覆铜板业界交流技术信息的盛大集会。2012年的第十三届技术交流会,拟定于2012年9月召开(具体时间、地点另行通知)。现在开始征文,具体要求如下:
一、论文征集范围及内容:
覆铜板、设备、仪器、上游原材料、下游印制板、终端整机电子产品等相关行业人士,均可撰写论文应征。
论文可在制造技术、研究开发、节能、环保等方面选定某一专题后,进行深入论述;基础理论、应用技术、前沿技术介绍等内容均可。覆铜板上下游行业的论文,请注意与覆铜板的相关性。
二、论文格式要求:
1、论文应包括内容摘要、关键词、参考资料、作者姓名、单位、主要作者简介(联络事项);
2、论文字数一般可在3000~8000字,并提供Word电子版。
三、论文征集截止时间:
2012年7月18日前提供内容摘要和提纲,2012年8月15日前提供全文Word电子版。
四、论文入选程序:
组委会收到全文后,将组织专家进行评审,评审通过的论文,将收录进研讨会论文集,供会议全体代表交流(该文集是中国知识资源总库—中国重要会议论文全文数据库收录文献,如作者不愿被收录,请声明;凡不声明者,即视为同意收录)。部分论文将选为大会讲演。
组委会将于8月24日前通知作者论文是否被收录。未通过的论文,不负责退稿,请作者自留底稿。凡被收录的论文,请勿在其他会议上发布。
对已提交的论文摘要和论文,无论采用与否,一律不予退回,一旦录入论文集,即可免费得到2012年CCL技术研讨会论文集一册。
五、组委会联络事项:
联系人:李小兰 13991017901 陈龙辉 18717270613
电 话:029-33335234 15319085755 传 真:029-33335234
E-mail: ccla33335234@163.com
覆铜板行业协会秘书处
《第十三届中国覆铜板技术交流会》组委会
2012年5月23日
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